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无锡升滕半导体申请用于不锈钢管焊接的防变形定位工装及方法专利,有效避免前不锈钢管和后不锈钢管内壁变形

2026年05月08日 20:26
 

国家知识产权局信息显示,无锡升滕半导体技术有限公司申请一项名为“一种用于不锈钢管焊接的防变形定位工装及方法”的专利,公开号CN121267543A,申请日期为2025年11月。

专利摘要显示,本发明涉及不锈钢管技术领域,公开了一种用于不锈钢管焊接的防变形定位工装及方法,包括工作台,工作台底部设置有两个支撑腿,两个支撑腿相互对称,工作台上方设置有两个L形安装板,两个L形安装板相互对称。本发明,通过工作台上方的L形安装板便于放置前不锈钢管与后不锈钢管,第二驱动组件可驱动转辊贴合两钢管外壁定位,还能调节半圆安装板与钢管内腔契合实现内壁定位,内外双重定位大幅提升焊接精准度;固定板辅助保障定位稳定,第一驱动组件能驱动放置块移动,通过伸缩杆带动半圆安装板,确保焊接时半圆安装板始终与钢管内腔契合,有效避免前不锈钢管和后不锈钢管内壁变形,整体结构合理、定位可靠,切实保障焊接质量。

天眼查资料显示,无锡升滕半导体技术有限公司,成立于2010年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡升滕半导体技术有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目25次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息58条,此外企业还拥有行政许可34个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。